北京豪恩科技有限責任公司  
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PXI系列>>PXI背板 >>HT-PXI-B6U8S-PW
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     為了使交換串行信號的連接方式能夠滿足背板高性能的需求,客戶需要專業的設計團隊來實現對PXI背板的設計與定制。PXI背板技術為豪恩科技公司引以自豪的技術,我們為客戶提供的3U/6U、2-18槽PXI背板,產品完全符合PICMG核心規范、熱插拔規范和系統管理規范。豪恩科技的PXI背板產品提供多種配置選項,包括:特有抗沖擊、抗震動設計,多種電源接線形式,系統槽位置左側、右側可選。 此外,豪恩科技公司具有豐富的PXI背板設計經驗,能夠根據客戶的個性化應用需求,定制非標的不同形狀、不同尺寸,基于CPCI、PXI等總線的CPCI/PXI背板。豪恩科技生產的PXI背板經過了嚴格的信號完整性測試、電磁兼容測試和沖擊、震動測試,保證產品在各種惡劣環境下工作的可靠性。

6U8槽,PXI背板,帶包交換協議功能

6U 8槽PXI背板

 

產品型號:HT-PXI-B6U8S-PW

產品特性

  • 6U 8槽PXI背板
  • 支持包交換協議
  • 完全符合PICMG2.0 R3.0(CPCI核心規范)及PICMG2.1和PICMG2.9標國際準
  • 依循PXI2.2規范,支持PXI觸發總線(Trigger Bus)及主要總線(Local Bus)
  • 背板設計完全符合PXI/CompactPCI規范
  • 支持直流電壓輸出為 +3.3V/+5V/+12V/-12V
  • 64 位PCI總線在P1及P2,支持N-1 MASTER ING I/O插槽(N:插槽)
    系統控制位于第一個插槽
  • 觸發控制位于第二個插槽,提供獨立觸發信號給其它插
  • 產品設計符合下列規范:
    CPCI Packet Switching Backplane Specification PICMG 2.16 R1.0 (September 5, 2001)
    CPCI Specification PICMG 2.0 R3.0 (October 1, 1999)
    CPCI Hot Swap Specification PICMG 2.1 R1.0 (August 3, 1998)
    CPCI System Management Specification PICMG 2.9 R1.0 (February 2, 2000)
    Keying of CPCI Boards and Backplanes PICMG 2.10 R1.0 (October 1, 1999)
    CPCI Power Interface Specification PICMG 2.11 R1.0 (October1, 1999)
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